5月26日，由国家开发银行、中国建设银行北京股份有限公司联合牵头、11家银行共同参与的“中芯国际（北京）12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式在人民大会堂举行。北京市副市长陆昊、国家开发银行副行长姚中民、中国建设银行副行长刘淑兰、开发区管委会主任鲁勇、中芯国际集成电路制造有限公司董事长兼首席执行官张汝京出席并对此次成功合作表示祝贺。据悉，这是国家开发银行、中国建设银行股份有限公司联合作为牵头行，首次为北京地区跨国企业提供的金额最大的一笔美元银团贷款。这6亿美元银团贷款5年期固定资产贷款将全部用于中芯国际12英寸芯片项目建设，将有效解决项目建设的资金需求，推进国内微电子技术的升级发展。