第十届中国国际软件博览会于2006年6月1-3日在北京展览馆举行，本届“软博会”以“展示十五软件产业成果，宣贯‘十一五’软件规划，走自主创新，软件强国之路”为主题，全面传播中外高新科技产业发展最新政策和信息，广泛展示中国经济发展和北京奥运建设为全球带来的商机，搭建全球软件产业交流与合作的舞台。
    本届软博会总体规模约2万平方米，设有七个馆、厅，集展览、论坛、商务洽谈于一体，覆盖软件、集成电路设计和数字化3C产品等方面，内容涉及16个专业领域和重点行业。本届软博有包括微软、IBM、AMD、中软、用友、东软、浪潮、金蝶等400家企业参加展览、论坛和商务洽谈，预计多达6-8万用户/观众参与软博会展览、论坛和商务洽谈的各项活动。
    本届软博会几大亮点：数十家重点软件企业、数字化3C企业携带其最新技术和产品亮相；我国在高端软件产品领域取得创新和突破；十几家集成电路设计企业展示出中国集成电路芯片设计技术和产品的强大阵容；各软件园、基地、平台及联盟在软博会上各显神通；展示多媒体与游戏软件产业的健康发展之路。
    北工大软件园展团租用1号主馆100多平米展位，展台位于正门入口显著位置，北工大软件园、日立北工大、索浪、数字冰雹、富基旋风、TOM在线、中国数码、嵌入式系统分会、北工大软件学院等十余家入园企业单位组成了阵容强大的参展队伍。利用多媒体等离子、沙盘、电脑演示、展板等，通过入园企业与三大特色相结合的展示方式突出软件园整体形象。为了此次展会的顺利开展，会前我们做了大量的协调、准备工作。作为参展发起方，召开协调会，联合参展单位讨论参展方案，并帮助入园参展企业设计、制作展板。各参展单位也对我们的工作给与了充分的支持，保证了本次参展圆满成功。
    由于北工大软件园展台位于展馆入口显著位置，参观者如潮，发挥的展台的最大宣传展示效果。北工大软件园服务人员在展会期间耐心、细致的解答参观者提出的问题，团结互助，体现了团队精神。
    通过参加本届软博会，展示手段介绍北工大软件园及入园企业情况，重点突出了软件园综合发展的优势。加强北工大软件园与业界人士的沟通与合作，加大了北工大软件园的行业影响力，并为软件园二期招商工作创造良好契机。而且入园参展企业均对我们所做的工作表示感谢，认为增强企业的宣传力度，达到共同发展的目标。